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IPC 标准动态：更新中文HDBK-620、IPC-2591v1.3与英文IPC-2231A、IPC-6017A、IPC-6013E
2021年11月标准动态 标准发布（中文） HDBK-620-CN：IPC-D-620和IPC/WHMA-A-620操作手册与指南 会员：$100 非会员：$200 ...查看更多
IPC 标准动态：更新中文HDBK-620、IPC-2591v1.3与英文IPC-2231A、IPC-6017A、IPC-6013E
2021年11月标准动态 标准发布（中文） HDBK-620-CN：IPC-D-620和IPC/WHMA-A-620操作手册与指南 会员：$100 非会员：$200 ...查看更多
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光华科技旗下东硕科技入选广州市博士后创新实践基地及广州市第一批“专精特新”培育企业名单
核心导读 12月6日，经过7天公示，东硕科技正式入选了广州市博士后创新实践基地名单。公司凭借自身在电子化学品领域的技术研发优势，以及优秀的创新平台，近期也入围了广州市第一批“专精特新&r ...查看更多
光华科技领先电镀技术入选2021年PCB创新分享会最优秀项目并荣膺“创新奖”
核心导读 11月27日下午，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）主办的“HNPCA 2021 新产品、新技术、新思维”创新分享会在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重举办，近五百 ...查看更多
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IPC线上直播：诚邀您参与免费直播课：IPC_WHMA-A-620D《线缆及线束组件的要求与验收》：升版和应用以及620CR概要
11月免费直播内容 课程简要： 由IPC和线束制造商协会（WHMA）共同开发的最新版IPC/WHMA-A-620，是唯一被业界一致认可的线缆、线束组装要求和验收的标准，用于生产压接、机械紧固和焊接 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
